苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD）
公司位于中国苏州工业园区苏桐路88号，由通富微电子股份有限公司（通富微电）作为控股股东与美国超威半导体（AMD）, 中国集成电路产业投资基金 共同合资成立。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务，满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试能力，拥有目前国内前三的封测实力。

超威半导体（AMD）简介：
AMD公司成立于1969 年，总部位于美国加利福尼亚州桑尼维尔。AMD（NYSE: AMD）是一家创新的科技公司，致力于与客户及合作伙伴紧密合作，开发下一代面向商用、家用和游戏领域的计算和图形处理解决方案。.AMD的业务遍布全球，拥有约为12000名员工。

通富微电子股份有限公司（通富微电）
总部位于中国江苏省南通市，股票简称：通富微电，股票代码：002156。
国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“大基金”）为公司第二大股东。
旗下企业包括通富微电、南通通富、合肥通富、厦门通富，通富超威（苏州）和通富超威（槟城）等六大封测企业。公司是中国本土前三大集成电路封装测试企业，全球前十大半导体制造商一半以上是通富微电的客户。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台。

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